2023年1月13日-16日，辽宁省政协第十三届第一次会议胜利召开。在本次会议中，辽宁冷芯半导体科技有限公司创始人、首席执行官邰凯平博士当选为辽宁省第十三届政协常委，充分彰显了辽宁对科学技术创新事业的重视，对冷芯发展的认可和支持，更体现了冷芯人坚持以国家、社会为己任。心系家国，才能成就梦想。通过省政协这样的平台参政议政，为辽宁科学技术创新、经济振兴献言献策。会议期间，邰凯平博士做了题为《只争朝夕“卡脖子”问题 实现科技自立自强》的发言，更阐述了身为“国家队”科技工作人员的心系“国家事”、肩扛“国家事”的担当和奋斗精神!

  邰凯平博士自2014年从美国回国工作，创立冷芯半导体科技有限公司至今，带领科研团队坚持从基础研究和原始创新出发，开展新型集成电路温控材料和器件技术探讨研究，取得了半导体热电材料和器件集成技术领域的重大突破，冷芯研发和生产的高性能微型半导体控温芯片性能达到或优于同类进口芯片，成为光迅科技、海信宽带、中电集团等光电信息产业旗舰企业合作供货商，解决了国家在控温芯片领域受制于人的“卡脖子”技术难题，打破了国外对高端控温芯片的垄断。2022年7月，高性能单级、多级微型热电半导体控温芯片搭载“力箭一号”固体运载火箭顺利升空，实现了国产控温芯片首次在500公里太空进行在轨验证，突破了宇航级微型控温芯片的国产化技术瓶颈。2022年8月31日，在《人民日报》刊发题为“辽宁创新驱动振兴发展”文章中这样描述：“辽宁冷芯半导体科技有限公司去年落户沈阳市浑南区，从选址到建成投产，仅用时3个月。如今公司成功研发出高性能多级微型半导体制冷芯片，月产能已达30万枚。”。2022年12月29日，《人民日报》头版再次报道辽宁做大做强装备制造业，将冷芯的科技成果转化作为典型，成为新时期辽宁推进科技自立自强、强化人才支撑的一个缩影。

  习在党的二十大报告中强调，一定要坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展的策略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。在全面建设社会主义现代化国家新征程上，“冷芯”将定位于集成电路温控领域的国家领军企业，踔厉奋发、勇毅前行，为打赢新时代东北振兴、辽宁振兴的“辽沈战役”贡献我们应有的力量，为维护我国信息产业安全、建立完整的半导体产业链、推动科学技术创新驱动高水平质量的发展等发挥更大的作用。

  文章标题:“冷芯科技”创始人邰凯平博士当选为 辽宁省政协第十三届委员会常委

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