显示领域展会上，野心印着慢慢的变多的公司开始竞相杀入。“目前来看倾向于MIP。”在2023高工LED显示产业高峰圆桌对话环节被问及在目前阶段如何逐步提升Micro LED显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。

  经过一年多的“煎熬”，MIP正在被慢慢的变多的封装厂商和LED显示屏企业所接受，进阶为Micro LED显示目前阶段性价比最优的技术方案。

  据高工LED调研了解，包括晶台、国星、利亚德、洲明科技、芯映、中麒、东山精密、强力巨彩、三安等头部LED显示厂商都已经布局了MIP技术路线的研发和生产。也有部分企业已经进行了有关技术储备，能够迅速投入试产乃至于量产。

  在年初举行的ISE2023上，索尼、LG等国际巨头也展示了其基于MIP技术的显示屏，从现场的效果来看，色彩均匀度、墨色一致性、对比度等画质效果不输于COB。

  MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为LED封装头部企业和显示屏企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”共识。

  即使是在行业低迷的2022年，小间距及微间距显示屏仍呈迅速增加的态势，市场对小间距及微间距需求持续增加。

  尤其是被业界视为是“终极显示技术”的Micro LED近年来更是成为LED行业及面板消费电子领域有突出贡献的公司投入的重点领域。

  在全产业链的一同推动下，高端 LED 领域的投资、需求和技术共同提升，Mini/Micro LED 的投产成本有望下降，从而进一步推进 Mini/Micro LED 产业化应用发展，Mini/Micro LED 行业将迎来加快速度进行发展期。

  在这一新兴领域，成本的迅速下降无疑慢慢的变成了Micro LED产业化应用关键拦路虎。

  此前，友达董事长彭双浪在谈到Micro LED量产时表示，期盼Micro LED成本下降速度能跟摩尔定律一样，每两年成本降一半。

  中国台湾地区Micro LED大厂錼创董事长李允立更是信心满满的表示，以Micro LED单一产品来看，2022年成本较前一年下降50%，预计今年会再比去年要下降40%-50%，今年营收相较于去年仍呈倍数成长。

  降本一方面有赖于从芯片、封装到设备材料以及驱动IC、基板等的降价，同时技术工艺的革新和颠覆也是重要手段之一。

  从封装端来说，目前针对Micro LED芯片采用的封装工艺主要有 MIP 和 COB 两种技术路线。

  COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更加高。并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显。

  MIP技术的本质则是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将大大降低成本提升速率。

  根据GGII的调研了解，目前占据Micro LED成本最为重要的是芯片和转移修复。其中芯片成本占到了接近30%。

  Micro LED芯片降本则需要进一步切割更小尺寸的芯片，从这一角度来看，MIP无疑是更符合未来Micro LED的降价趋势。

  “综合考量对大尺寸Micro LED规模化量产的加成度，以及终端显示屏厂商的接受度，MIP封装技术都有着独特的优势。尤其是在更小间距、更大尺寸的显示屏应用上，COB技术还面临着良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的问题，而MIP恰好能规避这些问题，成为Micro LED显示屏批量生产的理想选择。”有显示屏大厂的技术负责人告诉高工LED。

  晶台董事长龚文此前也曾表示，MIP技术能解决传统微间距的一些硬伤技术，也正是打破目前微间距显示市场僵局的一个机会。

  在InfoComm USA 2023上，晶台携全新微间距MiP系列首次在北美隆重亮相，领跑LED封装技术创新路径。

  晶台光电紧握行业趋势，Kinglight MiP产品采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点；可任意排列组合成模组，适应P0.5- 1.25的多种点间距选用，通用性强。

  “MIP采用扇出型封装，使用更小的Micro LED芯片，能获得更大的引脚焊盘，从而解决下游工艺痛点,降低下游基板精度限制，提升下游生产良率，大幅降低Micro LED成本。” 晶台股份封装事业部研发总监严春伟在2023高工LED显示产业高峰论坛上表示，晶台MIP方案可以帮助下游客户进一步减少相关成本，也有助于下游客户柔性制造和自主可控。

  利亚德也已推出多款基于MIP技术的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机。

  利亚德方面认为，MIP适用更小的芯片，减小间距和减少相关成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。

  利亚德旗下利晶已进行2023年扩产计划，第一季度已完成1400KK产能建制，2023年底产能预计突破2000KK，从而低MIP生产所带来的成本达到规模效应。

  在2023ISLE展上，国星光电RGB器件事业部携MIP系列新品首度亮相，系列新产品可适应P1.5-P0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景，为终端产品呈现画面更细腻真实、色彩更鲜艳饱满的超高清显示效果提供硬核的技术支持。

  高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Micro LED市场规模将达35亿美元。2027年将达到100亿美元大关。

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  382是一款常见的电源块，由于其功能广泛且常用，下面将详尽介绍该电源块的各脚功能电压，让大家探索其用途及应用场景。

  从CRT到LCD，到OLED，再到现在的MLED（Mini/Micro LED），每一次显示技术的更迭，都重塑了终端的竞争格局。作为新一代显示技术的核心，MLED低功耗、高显示等特点，正在成为各大终端厂商布局的核心。

  “今年前三季度P1.0及以下点间距产品定位高端，出货面积有限，因价格较高，故而价值较大，目前仍以头部屏企为输出主力。但随技术的革新，整体增长潜力巨大。”东山精密产品经理黄耀辉在谈及小微间距器件技术发展趋势时抛出了自己的观点。

  封装技术的兴起，成功打破了原有的微小间距显示封装格局，为Micro LED提供了又一种技术路线选择，两者的竞争成功刺激企业加大创新力度来寻求更佳的成本效率比。

  该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底

  器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。

  技术的新进展 /

  ，并将COB“冷落在旁”。同时，也有部分厂商在坚守，等待COB“主宰”时代的到来

  当地时间9月15-18日，2023IBC（广播电视通信设施展览会）在荷兰阿姆斯特丹盛大举行，奥拓电子在展会上重磅发布了备受瞩目的CV-

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  系列，展示了奥拓电子在高端商显、指挥中心、交通枢纽等应用领域的强劲技术实力。

  系列 /

  在环境应用方面，Li等人制备了在环境水和生物样品中对萘普生具有选择性的

  涂层绿光CDs。该研究以柠檬酸为碳源，采用水热法合成CDs。然后，通过溶胶-凝胶法将合成的CDs包埋到硅胶孔中，形成选择性

  。”在2023高工LED显示产业高峰论坛圆桌对话环节被问及在目前阶段如何逐步提升Micro LED显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。

  小间距及微间距显示屏仍呈迅速增加的态势，市场对小间距及微间距需求将持续增加。

  目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。

  和COB的封装技术LED屏幕哪个好？ /

  Mini LED的显示效果已受到市场的广泛认可。得益于技术的创新发展，Mini LED生产所带来的成本也得到一定效果控制。但由于Mini LED主打高端概念市场，终端产品价格仍然较高。

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